ハードウェア開発
図面はあるのに、作ってくれる所がありませんか？
図面の上のアイデアを、
手に取れる製品に。
電子・機構・ファームウェア設計から試作、初期量産、認証まで。仕様と信頼性、コストを両立させながら、実際に作られるハードウェアを開発します。
作れる設計しかしません
電子と機構を一緒に
回路、基板、配線、筐体、放熱を一つのチームで設計し、別々に合わせてずれることを防ぎます。
量産を前提に設計
工程、治具、公差を設計段階で反映し、量産リスクを減らします。
認証まで先回り
EMC、安全、無線認証の要件を初期設計に反映します。
コストも設計段階で
部品選定と構造を決める段階で目標コストを合わせ、量産直前に設計をひっくり返すことを防ぎます。
基板一枚から、量産ラインまで
モジュール一つだけでも、企画から量産まで丸ごとでも、お任せください。
電子回路・PCB
目的に合った基板を設計し、生産の視点を最初から反映します。
メカトロニクス
モーター、センサー、フレームを一体として合わせ込みます。
ファームウェア・組込み
安定動作に加え、通信・低消費電力・リモートアップデートを標準で備えます。
試作・量産
素早い試作と改良を経て、認証用サンプルまでつなげます。
テスト・検証
再現性のあるテストで品質を確認し、データとして残します。
サービス・アフターサービス
遠隔診断と現場交換がしやすい構造にし、故障してもすぐに復旧させます。
ハードウェアに、ソフトウェアとAIまで加えます
- ソフトウェア融合
センサーデータの収集からAIの判断、ダッシュボードと通知まで、機器と一つの流れにまとめます。
- Edge AI × ロボティクス
カメラ、IMU、LiDARのデータを統合し、経路計画とモーター制御を一つのタイムラインで同期させ、現場に合わせて速度と安定性を調整します。
- R&D・特許・規格
特許明細書、先行技術調査、図面化と規格文書化を並行して進め、認証準備や政府事業・投資審査の資料も支援します。
図面が製品になるまで
- 01
要件の明確化
目標、仕様、納期、コストを先に固め、ベンチマークとリスクを整理します。
- 02
設計・シミュレーション
電子、機構、ファームウェアを設計・シミュレーションし、製造性と組立性を反映します。
- 03
試作
部品加工と組立を経て、機能・性能・環境テストを行います。
- 04
初期量産
工程、治具、検査を確定し、歩留まりと不良を分析しながら引き上げます。
- 05
量産
製造から組立、検査、梱包、出荷まで、納期と品質を管理します。
- 06
アフターサービス・改善
現場のフィードバックと不具合分析で、次のリビジョンを準備します。
展示会場と撮影現場に入った機器たち
