하드웨어 개발
도면은 있는데, 만들어줄 곳이 없나요?
도면 위의 아이디어를,
손에 잡히는 제품으로.
전자·기구·펌웨어 설계부터 시제품, 초도 양산, 인증까지. 규격과 신뢰성, 원가를 함께 맞추며 실제로 만들어지는 하드웨어를 개발합니다.
만들 수 있는 설계만 합니다
전자와 기구를 함께
회로, 보드, 배선, 섀시, 방열을 한 팀이 같이 설계해, 따로 맞추다 어긋나는 일을 줄입니다.
양산을 전제로 설계
공정, 치구, 공차를 설계 단계에서 반영해 양산 리스크를 줄입니다.
인증까지 미리
EMC, 안전, 무선 인증 요건을 초기 설계에 반영합니다.
원가도 설계 단계에서
부품 선정과 구조를 정할 때 목표 원가를 함께 맞춰, 양산 직전에 설계를 뒤집는 일을 막습니다.
보드 한 장부터, 양산 라인까지
모듈 하나만 맡기셔도, 기획부터 양산까지 통째로 맡기셔도 됩니다.
전자회로·PCB
목적에 맞는 보드를 설계하고, 생산 관점을 처음부터 반영합니다.
메카트로닉스
모터, 센서, 프레임을 한 몸처럼 맞춥니다.
펌웨어·임베디드
안정적으로 동작하고, 통신·저전력·원격 업데이트를 기본으로 갖춥니다.
시제품·양산
빠른 시제품과 개선을 거쳐 인증 시료까지 이어갑니다.
테스트·검증
반복 가능한 테스트로 품질을 확인하고 데이터로 남깁니다.
서비스·A/S
원격 진단과 현장 교체가 쉬운 구조로 만들어, 고장이 나도 빨리 되살립니다.
하드웨어에 소프트웨어와 AI까지 더합니다
- 소프트웨어 융합
센서 데이터 수집부터 AI 판단, 대시보드와 알림까지 장비와 한 흐름으로 묶습니다.
- Edge AI × 로보틱스
카메라, IMU, LiDAR 데이터를 합치고 경로 계획과 모터 제어를 하나의 타임라인으로 동기화해, 현장에 맞게 속도와 안정성을 조율합니다.
- R&D·특허·규격
특허 명세, 선행기술 조사, 도면화와 규격 문서화를 함께 진행하고, 인증 준비와 정부과제·투자 심사 자료도 지원합니다.
도면이 제품이 되기까지
- 01
요구 명확화
목표, 규격, 납기, 원가를 먼저 고정하고 벤치마크와 리스크를 정리합니다.
- 02
설계·시뮬레이션
전자, 기구, 펌웨어를 설계하고 시뮬레이션하며 제조성과 조립성을 반영합니다.
- 03
시제품
부품 가공과 조립을 거쳐 기능, 성능, 환경 테스트를 진행합니다.
- 04
초도 양산
공정, 치구, 검사를 확정하고 수율과 불량을 분석하며 끌어올립니다.
- 05
양산
제조부터 조립, 검사, 포장, 출하까지 납기와 품질을 관리합니다.
- 06
A/S·개선
현장 피드백과 결함 분석으로 다음 리비전을 준비합니다.
전시장과 촬영 현장에 들어간 장비들
